LEDinside:2019MiniLED與HDR高階顯示器市場報告
時間:2020-05-23 14:48 來源:未知 作者:admin
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出刊時間:2019年05月31日 / 2019年11月30日
格式:EXcel/PDF
語言:繁體中文/英文
目錄
第一章 MiniLED 市場規(guī)模分析
2018-2023 MiniLED產(chǎn)值分析與預(yù)測
2018-2023 MiniLED產(chǎn)量分析與預(yù)測
2018-2023 MiniLED Backlight Display滲透率預(yù)測
第二章 MiniLED 定義與應(yīng)用優(yōu)勢
• 顯示器的發(fā)展趨勢
• 微型化LED的起源
• 微型化LED尺寸定義
• LED光源于顯示器上的應(yīng)用
• MiniLED 背光產(chǎn)品的亮點
• MiniLED 背光產(chǎn)品的亮點-成本
• MiniLED 背光產(chǎn)品的亮點-亮度
• MiniLED 背光產(chǎn)品的亮點-對比
• MiniLED 背光產(chǎn)品的亮點-信賴性
• MiniLED 背光產(chǎn)品的亮點-薄型化
• 各種顯示器競爭力比較
第三章 MiniLED 背光產(chǎn)品應(yīng)用與趨勢
• MiniLED 背光模塊顯示器制程成本結(jié)構(gòu)
• MiniLED - LED Chip 制程成本分析
• MiniLED – Die Bonding制程成本分析
• MiniLED - PCB制程成本分析
• MiniLED - 驅(qū)動IC制程成本分析
• MiniLED 背光顯示器應(yīng)用產(chǎn)品總覽
• MiniLED 產(chǎn)品應(yīng)用規(guī)格總覽
• 手機應(yīng)用市場發(fā)展趨勢
• 手機應(yīng)用市場成本趨勢
• 平板應(yīng)用市場發(fā)展趨勢
• 平板應(yīng)用市場成本趨勢
• NB應(yīng)用市場發(fā)展趨勢
• NB應(yīng)用市場成本趨勢
• 車用顯示器應(yīng)用市場發(fā)展趨勢
• 車用顯示器應(yīng)用市場成本趨勢
• MNT應(yīng)用市場發(fā)展趨勢
• MNT應(yīng)用市場成本趨勢
• TV應(yīng)用市場發(fā)展趨勢
• TV應(yīng)用市場成本趨勢
第四章 MiniLED 技術(shù)與挑戰(zhàn)
• MiniLED 技術(shù)與挑戰(zhàn)
• Chip-MiniLED芯片特性
• Chip-MiniLED倒裝芯片結(jié)構(gòu)
• Chip-MiniLED芯片光型特性
• Chip-MiniLED芯片挑戰(zhàn)
• 點測與分選-因使用數(shù)量增加面臨挑戰(zhàn)
• 點測與分選-MiniLED芯片分Bin挑戰(zhàn)
• Package-LED封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
• Package-CSP封裝分類及技術(shù)挑戰(zhàn)
• Package-MiniLED分類及技術(shù)挑戰(zhàn)
• Package-MiniLED與CSP封裝差異性比較
• SMT-MiniLED表面黏著制程總覽
• SMT-SMD v.s MiniLED尺寸比較
• SMT-MiniLED表面黏著技術(shù)問題分析
• SMT-Pick and Place制程問題分析
• SMT-MiniLED焊接技術(shù)分類
• SMT-表面黏著技術(shù)-錫膏制程
• SMT-錫膏制程問題分析
• SMT-表面黏著技術(shù)-金屬共晶結(jié)合制程
• Color Conversion-廣色域顯示方案趨勢
• Color Conversion-廣色域顯示方案規(guī)格
• Color Conversion- QD背光顯示技術(shù)架構(gòu)
• Color Conversion- QD背光技術(shù)發(fā)展趨勢
• Backplane-顯示器背板的架構(gòu)
• Light Source Backplane-材料與驅(qū)動方式的分類
• Light Source Backplane-玻璃基板與開關(guān)組件特性
• Light Source Backplane-印刷電路板基材差異性比較
• Light Source Backplane-背板技術(shù)差異性比較
• 驅(qū)動-MiniLED主動式與被動式驅(qū)動分析
• 驅(qū)動-被動式驅(qū)動MiniLED種類
• 驅(qū)動-被動式驅(qū)動MiniLED光源模塊-Scan Mode
• 驅(qū)動-被動式驅(qū)動MiniLED分區(qū)驅(qū)動IC數(shù)量評估
• 驅(qū)動-主動式驅(qū)動MiniLED光源模塊
• 光學(xué)處理-MiniLED 背光顯示器不均勻性挑戰(zhàn)
• 光學(xué)處理- MiniLED 背光顯示器不均勻性補正
• 光學(xué)處理- MiniLED 拼接影像技術(shù)之差異分析
• 薄型化-MiniLED 背光顯示器光源變革
• 薄型化-MiniLED 背光顯示器發(fā)展趨勢
• 薄型化- MiniLED 背光顯示產(chǎn)品薄型化趨勢分析
• 薄型化-MiniLED背光顯示器薄型化的挑戰(zhàn)
第五章 MiniLED 關(guān)鍵廠商動態(tài)分析
• MiniLED背光供應(yīng)鏈分析
• MiniLED分選設(shè)備廠商-SAULTECH
• MiniLED 打件設(shè)備廠商-ASM打件設(shè)備與檢測解決方案
• MiniLED 打件設(shè)備廠商-ASM打件設(shè)備搭配工業(yè)4.0 智能工廠發(fā)展
• MiniLED打件設(shè)備廠商-K&S
• MiniLED打件技術(shù)廠商-Rohinni
• MiniLED光源背板技術(shù)廠商-UNIFLEX
• MiniLED驅(qū)動IC廠商-Macroblock
第六章 MiniLED 供應(yīng)鏈及廠商動態(tài)分析
• MiniLED 背光應(yīng)用產(chǎn)品總覽
• 全球MiniLED背光主要廠商供應(yīng)鏈分析
• 區(qū)域廠商動態(tài)分析-臺灣地區(qū)廠商
• 區(qū)域廠商動態(tài)分析-中國廠商
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