2019年，MiniLED依舊熱度不減，在各大顯示展上一直都是一大熱點(diǎn)，備受行業(yè)關(guān)注。

 

目前，MiniLED的應(yīng)用分為兩種：背光和RGB顯示應(yīng)用。

 

根據(jù)集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）最新《2019 MiniLED與HDR高端顯示器市場(chǎng)報(bào)告》，MiniLED背光技術(shù)經(jīng)過(guò)近3年的開發(fā)后，2019年將正式在顯示器領(lǐng)域與OLED直接競(jìng)爭(zhēng)。

 

可以說(shuō)，MiniLED背光正處在一個(gè)蓄勢(shì)待發(fā)的時(shí)期，擁有無(wú)限機(jī)會(huì)和可能。

 

誰(shuí)應(yīng)主導(dǎo)MiniLED背光的發(fā)展？

 

MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈涉及各個(gè)環(huán)節(jié)，從材料、設(shè)備、芯片、設(shè)備、封裝到終端應(yīng)用等。由于MiniLED背光還處于技術(shù)發(fā)展的前期，需要克服的障礙還是有的，在目前產(chǎn)品路線未完全定型的情況下，誰(shuí)應(yīng)該主導(dǎo)MiniLED背光的發(fā)展？

 

第一種觀點(diǎn)認(rèn)為，一個(gè)產(chǎn)品從概念到走進(jìn)現(xiàn)實(shí)，需要產(chǎn)業(yè)鏈從上到下的協(xié)同努力才能提供具有性價(jià)比的方案，沒有終端的驅(qū)動(dòng)，產(chǎn)品很難走進(jìn)現(xiàn)實(shí)。由于MiniLED是LED封裝行業(yè)的一個(gè)新興技術(shù)，各家都在研發(fā)確認(rèn)，因此在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前期，終端的主導(dǎo)特別重要。

 

第二種觀點(diǎn)認(rèn)為，因?yàn)镸iniLED并不是全新的產(chǎn)品，與常規(guī)直下式滿天星LED背光原理相似，作為制造業(yè)從業(yè)者，認(rèn)為主導(dǎo)MiniLED背光發(fā)展的關(guān)鍵仍是芯片和設(shè)備。

 

第三種觀點(diǎn)認(rèn)為，Mini背光的發(fā)展，目前初級(jí)階段應(yīng)該由封裝和終端應(yīng)用聯(lián)合主導(dǎo)，整個(gè)Mini背光的解決方案一定是封裝和終端應(yīng)用聯(lián)合開發(fā)的結(jié)果。

 

第四種觀點(diǎn)認(rèn)為，為了提高顯示器產(chǎn)品附加價(jià)值，薄型化、高亮度、多分區(qū)、高對(duì)比度，需上下游供應(yīng)鏈共同合作開發(fā)，每個(gè)環(huán)節(jié)都很關(guān)鍵，唯有共同提高產(chǎn)品性價(jià)比，才可讓大量導(dǎo)入，讓所有消費(fèi)者享受。

 

業(yè)界各抒己見，反映出業(yè)界同仁對(duì)發(fā)展MiniLED背光的熱忱，旨在協(xié)同全產(chǎn)業(yè)鏈積極拓寬MiniLED背光的應(yīng)用領(lǐng)域，尋找新的行業(yè)發(fā)展契機(jī)。

 

應(yīng)對(duì)未來(lái)價(jià)格走勢(shì)，各廠商有妙招

 

MiniLED目前最大的痛點(diǎn)就是成本。業(yè)界普遍認(rèn)為，目前MiniLED背光在未放量的情況下，從原物料、芯片到封裝，實(shí)際價(jià)格都處于一個(gè)相對(duì)較高的位置。因此，目前MiniLED背光主要針對(duì)價(jià)格不太敏感的應(yīng)用領(lǐng)域。但隨著產(chǎn)品技術(shù)路線的成熟，配套材料、設(shè)備能力的提升，MiniLED背光未來(lái)的價(jià)格將會(huì)穩(wěn)步下降，逐漸導(dǎo)入到大眾消費(fèi)品中。

 

面對(duì)未來(lái)的價(jià)格走勢(shì)，各家在控制成本上都有做哪些努力？

 

華燦光電

 

一方面會(huì)從研發(fā)著手，不斷提高芯片的性能，變相地帶動(dòng)成本下降；另一方面，公司會(huì)進(jìn)行生產(chǎn)成本持續(xù)下降的優(yōu)化管理。

 

國(guó)星光電

 

國(guó)星光電在MiniLED起步比較早，具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，這在成本控制上也會(huì)體現(xiàn)，設(shè)備、生產(chǎn)效率、BOM成本均會(huì)表現(xiàn)出來(lái)，產(chǎn)品高精尖的技術(shù)含量也會(huì)增加產(chǎn)品的附加值。另外國(guó)星也是在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上布局，芯片、封裝、背光模組均有一定規(guī)模，這將使得國(guó)星在MiniLED背光成本控制方面具有優(yōu)勢(shì)。

 

中科同志

 

作為國(guó)內(nèi)一流的真空設(shè)備廠商，中科同志率先開發(fā)了V3 系列MINILED專用真空焊接爐，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在這個(gè)領(lǐng)域的空白，中科同志科技的定位是專業(yè)的MINILED產(chǎn)品裝備供應(yīng)商。目前中科同志科技的V3系列真空爐已經(jīng)批量獲得MINILED行業(yè)頭部企業(yè)的采購(gòu)。中科同志掌握了MINILED真空封裝焊接的核心技術(shù)，并獲得186項(xiàng)國(guó)家專利。

 

晨日科技

 

作為材料廠商，晨日率先推出EM-6001錫膏，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)在這塊的產(chǎn)品空白，晨日的定位是材料方案解決商，以錫膏作為供應(yīng)鏈入口，把自主研發(fā)的硅膠及環(huán)氧膠帶入MiniLED、Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈。

 

鴻利智匯

 

隨著產(chǎn)品技術(shù)路線的成熟，鴻利智匯在封裝過(guò)程中會(huì)從效率、良率幾個(gè)方面大力提升，從源頭上降低因?yàn)樾�率、良率�?dǎo)致的成本高的情況，同時(shí)隨著產(chǎn)品的量產(chǎn)，也會(huì)對(duì)主要原材料進(jìn)行相關(guān)優(yōu)化，積極控制產(chǎn)品的成本。

 

瑞豐光電

 

瑞豐規(guī)劃了項(xiàng)目的路線圖，不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能，提高產(chǎn)品性價(jià)比。同時(shí)在內(nèi)部生產(chǎn)管理等制程技術(shù)上也在積極步局提升效率以降低成本。

 

兆馳

 

公司自成立至今一直貫徹的理念是‘好產(chǎn)品，做出來(lái)’，產(chǎn)品研發(fā)保持領(lǐng)先，同時(shí)產(chǎn)品工藝也在持續(xù)優(yōu)化，在保證品質(zhì)的前提下，全員參與生產(chǎn)的效率提升；同時(shí)依托江西半導(dǎo)體，在未來(lái)將輸出極具優(yōu)勢(shì)的‘兆馳芯’品。

 

隆達(dá)電子

 

在相同混光距離(Optical Distance)下，隆達(dá)可提供最佳化顆數(shù)設(shè)計(jì)的Mini燈板以提高價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，并且和上下游供應(yīng)鏈共同合作開發(fā)，期許能將好產(chǎn)品大量導(dǎo)入消費(fèi)性產(chǎn)品。

 

MiniLED背光發(fā)展面臨不少挑戰(zhàn)

 

現(xiàn)階段MiniLED背光產(chǎn)品的發(fā)展主要挑戰(zhàn)在于成本，背光價(jià)格仍較高，這也成為業(yè)界的共識(shí)。

 

此前，業(yè)界原本期待的MiniLED背光高端智能手機(jī)預(yù)計(jì)在2018年底推出，但是由于制造商大幅降低了用于手機(jī)產(chǎn)品OLED的價(jià)格，導(dǎo)致其競(jìng)爭(zhēng)力下降，缺乏價(jià)格優(yōu)勢(shì)，智能手機(jī)廠商一直不愿意采用MiniLED背光技術(shù)，并且暫緩了MiniLED背光的高階手機(jī)開發(fā)進(jìn)度。因此，假如MiniLED要抗衡OLED，就需要達(dá)到一定的性價(jià)比，方能突顯MiniLED的優(yōu)勢(shì)。

 

除了成本之外，現(xiàn)階段，各廠商MiniLED背光產(chǎn)品、方案等存在差異，基本處于“百家爭(zhēng)鳴，百花齊放”的局面。

 

其中，鴻利智匯認(rèn)為，目前MiniLED背光，各家對(duì)產(chǎn)品的定位不一，終端應(yīng)用方向也不一致，工藝也需要不斷的優(yōu)化；瑞豐光電認(rèn)為，應(yīng)用產(chǎn)品定義還沒有共識(shí)，技術(shù)路線還沒有確定，轉(zhuǎn)移、修復(fù)和拼接還沒有解決好；兆馳認(rèn)為，由于終端需求差異化，導(dǎo)致產(chǎn)品方案差異化，目前MiniLED背光方案、方式存在差異。

 

差異化的MiniLED背光產(chǎn)品讓終端廠商有了更多的選擇，能否長(zhǎng)期立足需要接受時(shí)間的考驗(yàn)。TCL認(rèn)為，與傳統(tǒng)LED背光相比，MiniLED背光使用的LED數(shù)量大大增加，對(duì)于整機(jī)，理論上講，LED出現(xiàn)問題的幾率會(huì)成幾何基數(shù)的增加，但由于驅(qū)動(dòng)電流較小，這個(gè)問題有待于市場(chǎng)的檢驗(yàn)。

 

此外，對(duì)于MiniLED背光來(lái)說(shuō)，與之相配合的設(shè)備以及材料不能使用常規(guī)設(shè)備，間接地提升了整個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)成本以及周期。再加上MiniLED能耗部分尚未優(yōu)化，讓續(xù)航力跟視覺效果無(wú)法兼顧，這也是較為挑戰(zhàn)的部分。

 

盡管目前MiniLED背光發(fā)展面臨了一部分阻礙和限制因素，但是業(yè)界非�？春闷湮磥�(lái)的發(fā)展。

 

國(guó)星光電認(rèn)為，MiniLED 背光已經(jīng)發(fā)展非常快了，阻礙和限制因素也越來(lái)越少了，相信隨著封裝設(shè)備的效率提升，將大大降低Mini應(yīng)用的成本，MiniLED背光的滲透率將會(huì)不斷提高。此外，兆馳認(rèn)為，未來(lái)MiniLED背光的最終產(chǎn)品成熟以后，會(huì)逐漸統(tǒng)一為1-2種MiniLED背光類型，屆時(shí)各家會(huì)有針對(duì)性地降本增效，使MiniLED顯示產(chǎn)品大眾化、被更多的用戶所接受。（文：LEDinside James）

 

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