亞微米半自動倒裝共晶貼片機|倒裝共晶貼片機|亞微米共晶貼片機
時間:2020-05-23 14:11 來源:未知 作者:admin
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T1是一款多功能貼片機，也是一款亞微米倒裝共晶貼片機，提供高達 5 微米的貼片精度，適用于各類倒裝芯片、普通芯片的貼裝，可處理最小芯片間距低至 50 微米。
這一通用貼片平臺適用于非常廣泛的微組裝應(yīng)用領(lǐng)域，涵蓋了幾乎所有的微組裝貼片工藝，甚至可配置成 FC/SMD 返修系統(tǒng)。主要為中小批量生產(chǎn)，以及滿足原型制造、科研開發(fā)和大學(xué)教研等領(lǐng)域的需求而設(shè)計。
亞微米倒裝共晶貼片機
應(yīng)用：
倒裝芯片鍵合 (面朝下)
高精度芯片鍵合 (面朝上)
激光二極管,激光巴條焊接
VCSEL, PD, 鏡頭組件封裝
LED 封裝
微光學(xué)器件封裝
MEMS 封裝
傳感器封裝
3D 封裝
晶圓級封裝 (W2W, C2W)
芯片到玻璃基板、芯片到柔性基板貼裝
工藝：
熱壓
熱-超聲
超聲
回流、燒接 (金錫、C4、銦、共晶)
膠粘工藝
固化 (紫外線、溫度)
機械裝配
亮點：
貼裝精度：優(yōu)于5 μm
元件尺寸：0.125 mm x 0.125 mm - 100 mm x 100 mm*
最大工作區(qū)域：450 mm x 122 mm*
支持最大晶圓尺寸：8”
支持最大貼片壓力：700 N*
可配置成熱風(fēng)返修系統(tǒng)
手動、半自動配
特色：
自動化工藝進程及數(shù)據(jù)處理
分光鏡視像對位系統(tǒng)
工藝過程整合流程管理
實時工藝過程觀察攝像頭
智能系統(tǒng)軟件以及自適應(yīng)程序庫
不同系統(tǒng)間工藝程序通用讓渡，涵蓋很多互聯(lián)工藝
模塊化設(shè)計，極強的工藝靈活性
亞微米倒裝共晶貼片機的優(yōu)勢：
無手化芯片貼裝，去除了人員因素的影響
傲視群雄的貼裝精度，即開即用，無需調(diào)整
實現(xiàn)對所有工藝參數(shù)的同步控制: 壓力、溫度、時間、功率、工藝環(huán)境、以及照明和視像
實時的觀察和反饋大大縮短了工藝開發(fā)時間
工藝開發(fā)簡單、便捷，支持工藝過程自動記錄
快速實現(xiàn)將研發(fā)工藝轉(zhuǎn)化到生產(chǎn)工藝
投資回報率高，一個平臺實現(xiàn)所有的工藝應(yīng)用
亞微米倒裝共晶貼片機技術(shù)參數(shù)：
視場（最�。�1.6mm*1.2mm
視場（最大）:20mm*15mm
元件尺寸（最�。�:0.125mm*.125mm
元件尺寸（最小）:40mm*40mm
Φ軸微調(diào)： ±6°
工作臺Z軸行程：10mm
工作區(qū)域：280mm*117mm
加熱溫度（最高）400
貼片壓力（最大）700N
模塊和選件：
ACF模塊
植球模塊
貼片力控制模塊（自動）
芯片加熱模塊
藍膜取片模塊
攝像頭移動模塊
惰性氣體保護模塊
工藝視頻觀察模塊
摩擦模塊
基板加熱模塊
如果對倒裝共晶貼片機、共晶貼片機、亞微米共晶貼片機、亞微米倒裝共晶貼片機等產(chǎn)品感興趣聯(lián)系我們。13701314315
這一通用貼片平臺適用于非常廣泛的微組裝應(yīng)用領(lǐng)域，涵蓋了幾乎所有的微組裝貼片工藝，甚至可配置成 FC/SMD 返修系統(tǒng)。主要為中小批量生產(chǎn)，以及滿足原型制造、科研開發(fā)和大學(xué)教研等領(lǐng)域的需求而設(shè)計。
亞微米倒裝共晶貼片機
應(yīng)用：
倒裝芯片鍵合 (面朝下)
高精度芯片鍵合 (面朝上)
激光二極管,激光巴條焊接
VCSEL, PD, 鏡頭組件封裝
LED 封裝
微光學(xué)器件封裝
MEMS 封裝
傳感器封裝
3D 封裝
晶圓級封裝 (W2W, C2W)
芯片到玻璃基板、芯片到柔性基板貼裝
工藝：
熱壓
熱-超聲
超聲
回流、燒接 (金錫、C4、銦、共晶)
膠粘工藝
固化 (紫外線、溫度)
機械裝配
亮點：
貼裝精度：優(yōu)于5 μm
元件尺寸：0.125 mm x 0.125 mm - 100 mm x 100 mm*
最大工作區(qū)域：450 mm x 122 mm*
支持最大晶圓尺寸：8”
支持最大貼片壓力：700 N*
可配置成熱風(fēng)返修系統(tǒng)
手動、半自動配
特色：
自動化工藝進程及數(shù)據(jù)處理
分光鏡視像對位系統(tǒng)
工藝過程整合流程管理
實時工藝過程觀察攝像頭
智能系統(tǒng)軟件以及自適應(yīng)程序庫
不同系統(tǒng)間工藝程序通用讓渡，涵蓋很多互聯(lián)工藝
模塊化設(shè)計，極強的工藝靈活性
亞微米倒裝共晶貼片機的優(yōu)勢：
無手化芯片貼裝，去除了人員因素的影響
傲視群雄的貼裝精度，即開即用，無需調(diào)整
實現(xiàn)對所有工藝參數(shù)的同步控制: 壓力、溫度、時間、功率、工藝環(huán)境、以及照明和視像
實時的觀察和反饋大大縮短了工藝開發(fā)時間
工藝開發(fā)簡單、便捷，支持工藝過程自動記錄
快速實現(xiàn)將研發(fā)工藝轉(zhuǎn)化到生產(chǎn)工藝
投資回報率高，一個平臺實現(xiàn)所有的工藝應(yīng)用
亞微米倒裝共晶貼片機技術(shù)參數(shù)：
視場（最�。�1.6mm*1.2mm
視場（最大）:20mm*15mm
元件尺寸（最�。�:0.125mm*.125mm
元件尺寸（最小）:40mm*40mm
Φ軸微調(diào)： ±6°
工作臺Z軸行程：10mm
工作區(qū)域：280mm*117mm
加熱溫度（最高）400
貼片壓力（最大）700N
模塊和選件：
ACF模塊
植球模塊
貼片力控制模塊（自動）
芯片加熱模塊
藍膜取片模塊
攝像頭移動模塊
惰性氣體保護模塊
工藝視頻觀察模塊
摩擦模塊
基板加熱模塊
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