UVLED芯片封裝焊接的真空回流焊工藝介紹
時(shí)間:2020-05-23 15:10 來源:未知 作者:admin
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UVLED的出現(xiàn),是UV固化行業(yè)具有革命性的變化,其光照強(qiáng)度恒定、溫度控制優(yōu)秀、環(huán)保便攜,被廣泛應(yīng)用于通訊、電子、光學(xué)、印刷、醫(yī)療等眾多領(lǐng)域。
UV固化,主要是采用汞燈照射方式為主流的生產(chǎn)工藝,不但污染環(huán)境,而且傳統(tǒng)的UV燈能耗高,使用壽命短。UVLED被廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)是有一定道理的,UVLED較UV固化有很大的優(yōu)勢,其出現(xiàn)是很有必要的。
首先,紫外固化系統(tǒng)的使用壽命較傳統(tǒng)的UV固化800—3000小時(shí)的使用壽命更長,高達(dá)20000—30000小時(shí),汞燈啟動(dòng)慢,開閉直接影響燈泡壽命,而LED僅在需要紫外線時(shí)瞬間點(diǎn)亮,不但損耗低而且更加節(jié)能。
其次,傳統(tǒng)的汞燈發(fā)光,燈泡內(nèi)含有水銀,使用不當(dāng)就會(huì)對環(huán)境產(chǎn)生嚴(yán)重污染,甚至影響人們生命健康。而LED采用半導(dǎo)體發(fā)光,不含有害物質(zhì),不會(huì)對環(huán)境造成污染,更加環(huán)保。
另外,傳統(tǒng)的汞燈方式紫外線在使用時(shí),會(huì)使被照射的產(chǎn)品表面溫度高達(dá)60—90°C,容易造成產(chǎn)品位移變形,而LED在使用時(shí),沒有紅外線發(fā)出,被照射產(chǎn)品表面升溫在5°C以下,不會(huì)輻射到產(chǎn)品,使產(chǎn)品性能更加穩(wěn)定。
最后,傳統(tǒng)汞燈輸出時(shí) ,光能受通道限制,而LED采用大功率LED芯片和先進(jìn)的光學(xué)設(shè)計(jì),可以使紫外光輸出達(dá)到8600mW/m2的照射強(qiáng)度,不受通道增加影響,照射強(qiáng)度和精度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于汞燈,從而縮短了作業(yè)的照射時(shí)間,提高了生產(chǎn)效率。同時(shí)傳統(tǒng)汞燈不管有沒有有效照明,都需要連續(xù)點(diǎn)燈工作,電力一直處于消耗狀態(tài),而UVLED方式只在照射時(shí)才消耗電力,而在待機(jī)時(shí)電力消耗幾乎為零,能耗低,更加節(jié)能。
除此之外,UVLED固化機(jī)的體積很小,僅有傳統(tǒng)固化機(jī)的1/5大小,攜帶方便、安裝簡單,大大的節(jié)省了作業(yè)現(xiàn)場的占用面積,使作業(yè)更加順暢。
綜上所述,UVLED是未來的發(fā)展趨勢,但是,UVLED目前也存在一些不足之處,其光功率密度不夠,影響UV油墨固化速度,從而需要不斷升級(jí)更大功率的UVLED芯片,成本高,光源模組可靠性差,這就使得UVLED在推廣中面領(lǐng)著很大難度。
而UVLED芯片封裝焊接的真空回流焊工藝出現(xiàn)正當(dāng)時(shí),它可以把大功率UVLED芯片的空洞率降低到3%以內(nèi),同時(shí)如果在設(shè)計(jì)時(shí)采用帶水冷的加熱基板設(shè)計(jì),使散熱冷卻更加快速高效,從而大大提高了大功率UVLED的可靠性,為UVLED在未來諸多領(lǐng)域中得以順利應(yīng)用開辟道路。因此,UVLED芯片封裝焊接的真空回流焊工藝的出現(xiàn)是UVLED行業(yè)發(fā)展的助推劑,廣大的需求市場搭配精湛的工藝才會(huì)有廣闊的發(fā)展前景。
目前,UVLED芯片封裝焊接的真空回流焊工藝已經(jīng)被國內(nèi)UVLED多家企業(yè)引進(jìn)和使用,并且取得了很好的效果,未來將會(huì)是UVLED芯片封裝焊接的真空回流焊工藝大顯身手之時(shí),中科同志科技的UVLED真空焊接爐經(jīng)過多家UVLED企業(yè)的使用驗(yàn)證,已經(jīng)證明是這一工藝的載體。通過芯片廠商、材料廠商、設(shè)備公司、設(shè)計(jì)公司、生產(chǎn)廠、客戶應(yīng)用的反饋,構(gòu)建一個(gè)快速反饋的鏈條,完善工藝、提升產(chǎn)品的可靠性,讓UVled行業(yè)的發(fā)展如虎添翼。
UV固化,主要是采用汞燈照射方式為主流的生產(chǎn)工藝,不但污染環(huán)境,而且傳統(tǒng)的UV燈能耗高,使用壽命短。UVLED被廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)是有一定道理的,UVLED較UV固化有很大的優(yōu)勢,其出現(xiàn)是很有必要的。
首先,紫外固化系統(tǒng)的使用壽命較傳統(tǒng)的UV固化800—3000小時(shí)的使用壽命更長,高達(dá)20000—30000小時(shí),汞燈啟動(dòng)慢,開閉直接影響燈泡壽命,而LED僅在需要紫外線時(shí)瞬間點(diǎn)亮,不但損耗低而且更加節(jié)能。
其次,傳統(tǒng)的汞燈發(fā)光,燈泡內(nèi)含有水銀,使用不當(dāng)就會(huì)對環(huán)境產(chǎn)生嚴(yán)重污染,甚至影響人們生命健康。而LED采用半導(dǎo)體發(fā)光,不含有害物質(zhì),不會(huì)對環(huán)境造成污染,更加環(huán)保。
另外,傳統(tǒng)的汞燈方式紫外線在使用時(shí),會(huì)使被照射的產(chǎn)品表面溫度高達(dá)60—90°C,容易造成產(chǎn)品位移變形,而LED在使用時(shí),沒有紅外線發(fā)出,被照射產(chǎn)品表面升溫在5°C以下,不會(huì)輻射到產(chǎn)品,使產(chǎn)品性能更加穩(wěn)定。
最后,傳統(tǒng)汞燈輸出時(shí) ,光能受通道限制,而LED采用大功率LED芯片和先進(jìn)的光學(xué)設(shè)計(jì),可以使紫外光輸出達(dá)到8600mW/m2的照射強(qiáng)度,不受通道增加影響,照射強(qiáng)度和精度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于汞燈,從而縮短了作業(yè)的照射時(shí)間,提高了生產(chǎn)效率。同時(shí)傳統(tǒng)汞燈不管有沒有有效照明,都需要連續(xù)點(diǎn)燈工作,電力一直處于消耗狀態(tài),而UVLED方式只在照射時(shí)才消耗電力,而在待機(jī)時(shí)電力消耗幾乎為零,能耗低,更加節(jié)能。
除此之外,UVLED固化機(jī)的體積很小,僅有傳統(tǒng)固化機(jī)的1/5大小,攜帶方便、安裝簡單,大大的節(jié)省了作業(yè)現(xiàn)場的占用面積,使作業(yè)更加順暢。
綜上所述,UVLED是未來的發(fā)展趨勢,但是,UVLED目前也存在一些不足之處,其光功率密度不夠,影響UV油墨固化速度,從而需要不斷升級(jí)更大功率的UVLED芯片,成本高,光源模組可靠性差,這就使得UVLED在推廣中面領(lǐng)著很大難度。
而UVLED芯片封裝焊接的真空回流焊工藝出現(xiàn)正當(dāng)時(shí),它可以把大功率UVLED芯片的空洞率降低到3%以內(nèi),同時(shí)如果在設(shè)計(jì)時(shí)采用帶水冷的加熱基板設(shè)計(jì),使散熱冷卻更加快速高效,從而大大提高了大功率UVLED的可靠性,為UVLED在未來諸多領(lǐng)域中得以順利應(yīng)用開辟道路。因此,UVLED芯片封裝焊接的真空回流焊工藝的出現(xiàn)是UVLED行業(yè)發(fā)展的助推劑,廣大的需求市場搭配精湛的工藝才會(huì)有廣闊的發(fā)展前景。
目前,UVLED芯片封裝焊接的真空回流焊工藝已經(jīng)被國內(nèi)UVLED多家企業(yè)引進(jìn)和使用,并且取得了很好的效果,未來將會(huì)是UVLED芯片封裝焊接的真空回流焊工藝大顯身手之時(shí),中科同志科技的UVLED真空焊接爐經(jīng)過多家UVLED企業(yè)的使用驗(yàn)證,已經(jīng)證明是這一工藝的載體。通過芯片廠商、材料廠商、設(shè)備公司、設(shè)計(jì)公司、生產(chǎn)廠、客戶應(yīng)用的反饋,構(gòu)建一個(gè)快速反饋的鏈條,完善工藝、提升產(chǎn)品的可靠性,讓UVled行業(yè)的發(fā)展如虎添翼。
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