真空回流焊爐工藝大幅提升UVLED可靠性
時間:2020-05-23 13:30 來源:未知 作者:admin
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近幾年來，作為LED行業(yè)的細分領域，UV LED行業(yè)發(fā)展得如火如荼。UV LED（Ultra-Violet Light Emitting
不同于傳統(tǒng)LED，UV LED需要專門的電學、光學和熱學設計，并需要專門的特殊方案驗證。目前行業(yè)發(fā)展還存在很大的技術(shù)瓶頸，產(chǎn)品存在良率不高、可靠性不佳等問題。為了提升UV LED的可靠性，封裝企業(yè)需要升級使用真空焊接工藝，同時要保證原料的高質(zhì)量，以及做好二次散熱設計。
真空回流焊：減少空洞率，提升可靠性
按照封裝方式與集成度的不同，UV LED分為分立式器件與集成模組。其中，集成模組又分為COB(Chip On Board)和DOB(Device On Board)。COB是將多顆LED芯片直接焊接在一塊基板上，而DOB是先將LED芯片封裝在器件內(nèi)，再將多個器件焊接在一塊基板上。相較于COB，DOB更利于實現(xiàn)標準化大規(guī)模生產(chǎn)。一旦出現(xiàn)制造不良，DOB只損失某個器件。而使用過程中一旦發(fā)生光源失效，DOB只需要更換失效的器件。
研究表明，DOB的互聯(lián)層（包括固晶層和錫膏層）的焊接質(zhì)量對UV LED的出光率、總熱阻和可靠性有很大影響。目前固晶層的焊接技術(shù)已經(jīng)比較成熟，但器件與基板間的焊接層，由于工藝問題，不可避免地會產(chǎn)生氣泡而形成空洞。
據(jù)研究，空洞對熱阻的影響關(guān)系為：多個隨機分布的小的空洞（總百分比V%)，對器件總熱阻（Rjc）的影響關(guān)系為Rjc＝0.007V%＋1.4987，而多個比較大的空洞對器件總熱阻的影響關(guān)系為Rjc=1.427e0.015V%
空洞率越小，散熱越好，空洞率越大，則散熱越差。空洞率大，散熱能力差，導致UV LED產(chǎn)品良率低，可靠性不佳，也減少UV
針對以上問題，UV LED行業(yè)的一些頭部企業(yè)已改用真空焊接工藝，大幅降低了UV LED芯片焊接的空洞率，有效提升了可靠性。據(jù)了解，北京中科同志科技已研發(fā)出UV LED專用真空焊接爐，即專門應用于UV LED芯片和模組焊接的真空回流焊爐，可以無縫替代進口真空焊接爐。使用中科同志科技的UV LED真空焊接爐，UV LED芯片焊接的空洞率可以控制在3%以下。
保證原料高質(zhì)量和二次散熱設計的合理性
為了提升可靠性，除了改用真空焊接爐進行封裝焊接，降低UV LED的空洞率，還應重點關(guān)注以下兩點：
1、選擇質(zhì)量高的基板、芯片和錫膏。尤其是在UV
2、保證UV
a. 以
b. 實驗樣品完成后，以靠近UV
不同于傳統(tǒng)LED，UV LED需要專門的電學、光學和熱學設計，并需要專門的特殊方案驗證。目前行業(yè)發(fā)展還存在很大的技術(shù)瓶頸，產(chǎn)品存在良率不高、可靠性不佳等問題。為了提升UV LED的可靠性，封裝企業(yè)需要升級使用真空焊接工藝，同時要保證原料的高質(zhì)量，以及做好二次散熱設計。
真空回流焊：減少空洞率，提升可靠性
按照封裝方式與集成度的不同，UV LED分為分立式器件與集成模組。其中，集成模組又分為COB(Chip On Board)和DOB(Device On Board)。COB是將多顆LED芯片直接焊接在一塊基板上，而DOB是先將LED芯片封裝在器件內(nèi)，再將多個器件焊接在一塊基板上。相較于COB，DOB更利于實現(xiàn)標準化大規(guī)模生產(chǎn)。一旦出現(xiàn)制造不良，DOB只損失某個器件。而使用過程中一旦發(fā)生光源失效，DOB只需要更換失效的器件。
研究表明，DOB的互聯(lián)層（包括固晶層和錫膏層）的焊接質(zhì)量對UV LED的出光率、總熱阻和可靠性有很大影響。目前固晶層的焊接技術(shù)已經(jīng)比較成熟，但器件與基板間的焊接層，由于工藝問題，不可避免地會產(chǎn)生氣泡而形成空洞。
據(jù)研究，空洞對熱阻的影響關(guān)系為：多個隨機分布的小的空洞（總百分比V%)，對器件總熱阻（Rjc）的影響關(guān)系為Rjc＝0.007V%＋1.4987，而多個比較大的空洞對器件總熱阻的影響關(guān)系為Rjc=1.427e0.015V%
空洞率越小，散熱越好，空洞率越大，則散熱越差。空洞率大，散熱能力差，導致UV LED產(chǎn)品良率低，可靠性不佳，也減少UV
針對以上問題，UV LED行業(yè)的一些頭部企業(yè)已改用真空焊接工藝，大幅降低了UV LED芯片焊接的空洞率，有效提升了可靠性。據(jù)了解，北京中科同志科技已研發(fā)出UV LED專用真空焊接爐，即專門應用于UV LED芯片和模組焊接的真空回流焊爐，可以無縫替代進口真空焊接爐。使用中科同志科技的UV LED真空焊接爐，UV LED芯片焊接的空洞率可以控制在3%以下。
另外，值得一提的是，中科同志科技的UVLED專用真空回流爐，專門針對UV LED產(chǎn)品做了特殊優(yōu)化。UV LED芯片在使用過程中，其能量全部是通過亮度發(fā)射出去的。其他焊接工藝會損傷表面，影響發(fā)光。而中科同志科技真空回流爐，不會損傷UV LED照明亮度，保證了能量的完整釋放。
保證原料高質(zhì)量和二次散熱設計的合理性
為了提升可靠性，除了改用真空焊接爐進行封裝焊接，降低UV LED的空洞率，還應重點關(guān)注以下兩點：
1、選擇質(zhì)量高的基板、芯片和錫膏。尤其是在UV
2、保證UV
a. 以
b. 實驗樣品完成后，以靠近UV
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