選擇BGA返修設備,看這一篇文章就夠了【回流焊和波峰焊】
BGA返修設備又稱返修臺,對于剛接觸返修臺的新手人員來說,他們都會有很多疑惑。一臺優(yōu)質的BGA返修臺需要兼?zhèn)鋵嵱煤托詢r比高等優(yōu)點,并且選購返修臺也是需要了解許多專業(yè)知識的,若是單說三溫區(qū)和和二溫區(qū)的優(yōu)缺點,也需要了解很多關于BGA返修臺的專業(yè)知識。那么新手又該如何選購BGA返修臺呢?其實只要做好以下幾點就行了。
1.明確自己所需要BGA返修的芯片尺寸
一臺適合自己的BGA返修臺,我們最需要關注的問題,就是芯片的尺寸,它決定了返修臺選配的風嘴的尺寸,這時,我們就需要選擇合適的機器尺寸。除此之外,我們還需要關注返修產品的PCB尺寸大小,因為我們需要選擇的返修臺的面積,是要大于PCB尺寸的。若是操作臺尺寸較小,那么PCB板會無法做好提前預熱,從而導致變形、起泡、發(fā)黃等問題。
PS:操作臺面積越大的返修臺,能夠返修的范圍更廣哦!
2.明確自己對于BGA返修臺的需求
我們需要確定自己對于返修臺的價位承受范圍,一個合理價位,才能讓我們更好的選擇返修臺;其次,我們需要考慮一個品牌的售前服務,售中服務,以及售后服務;最后,選擇返修良品率高,并且操作簡單的返修臺。
3.選購BGA返修臺時溫差是我們需要關注的問題
溫差偏小的BGA返修臺是比較優(yōu)質的返修臺,這個是專業(yè)人員的經驗之談。溫差小的返修臺表示返修的成功率會偏高,且溫度和精度是返修臺機器的核心內容,行業(yè)內的相關標準是-3/+3度。而目前市場上的二溫區(qū)和三溫區(qū)之間的區(qū)別在于底部的加熱溫區(qū)上,對于無鉛產品來說,溫度較高較好,但加熱的窗口會變窄小,此時底部的加溫區(qū)就派上了用場。底部加溫區(qū)可以輕松達到拆卸的目的。
4.設備的質量
質量問題也是我們需要關注的問題,無論是設備的做工還是溫度精度是否達到了行業(yè)標準,對于標準的控制是否精準,我們要對比好這些,才能更好的選擇BGA返修設備。
5.穩(wěn)定的精度和溫度
BGA返修臺溫度和精度的穩(wěn)定性,也是一種優(yōu)勢。除了能自動識別吸料和貼裝高度,還要具有自動焊接和自動拆焊等功能。同時,加熱裝置和貼裝頭的一體化設計也是設備的亮點之一。
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