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亞微米高精度貼片機(jī)簡(jiǎn)介——T1S
| 型 號(hào)： | |
| 電路板面積： | (mm) |
| 理論速度： | (cph) |
| 重復(fù)精度： | (mm) |
| 喂料器數(shù)量： | |
| 可貼元器件： |
訂購熱線：400-998-9522
詳細(xì)介紹
亞微米高精度貼片機(jī)簡(jiǎn)介：
同志科技T1S貼片機(jī)是一款多功能貼片機(jī)，提供高達(dá)≤±1μm的貼片精度，適用于各類倒裝芯片、普通芯片的貼裝，可處理最小芯片間距低至 50 微米。設(shè)備具有高精度高穩(wěn)定分光鏡光學(xué)固定型對(duì)位系統(tǒng)，能同時(shí)在電腦屏幕上實(shí)時(shí)顯示吸頭與芯片的重疊圖像，無需圖形（PR）編程即可完成芯片貼裝、
T1S貼片機(jī)是針對(duì)研發(fā)和生產(chǎn)的芯片鍵合機(jī)，可以完成高精度的激光巴條組裝，包括巴條到子基板和子組裝到熱沉的放置和鍵合。與激光單管相反，激光巴條由多個(gè)邊緣發(fā)光的單管激光器在一個(gè)硅巴條上組成。光束的輸出功率得到顯著地提高，且擴(kuò)大了應(yīng)用范圍。激光巴條是高功率產(chǎn)品，用于要求小而高效的發(fā)光單元的場(chǎng)合。激光巴條主要作為高功率激光器的光學(xué)諧振腔的泵浦源，也經(jīng)常用于醫(yī)療領(lǐng)域。
設(shè)備基本信息：
用途：大功率半導(dǎo)體激光器Bar條芯片的燒焊。
系統(tǒng)構(gòu)成：設(shè)備主機(jī)，側(cè)面相機(jī)，壓力模塊、帶旋轉(zhuǎn)的貼裝系統(tǒng)、精度校正工具、加熱系統(tǒng)、惰性氣體保護(hù)模塊、自平衡吸嘴或模塊、視場(chǎng)拓展模塊、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)等。
貼裝精度：貼裝燒焊后的對(duì)準(zhǔn)精度為≤±1μm
貼裝速度：焊接標(biāo)準(zhǔn)Bar條速度≥15片/小時(shí)。
設(shè)備技術(shù)組成介紹：
1.提供設(shè)備穩(wěn)定的支撐，包括基礎(chǔ)的機(jī)械及光學(xué)系統(tǒng)。配合一套計(jì)算機(jī)顯示與控制系統(tǒng)，用以完成包括倒裝芯片、面朝上芯片的共晶焊、熱板回流焊等工藝。
2.有側(cè)面相機(jī)提供芯片側(cè)面對(duì)位情況的觀察圖像，從而保證焊接的對(duì)位準(zhǔn)確及壓力的可控制保障，具有對(duì)貼裝芯片側(cè)面觀察功能。
3.設(shè)備需要提供合適的貼片壓力：最大貼片壓力不小于30N，貼片壓力參數(shù)可調(diào)，調(diào)節(jié)分辨率不低于0.3N，可編制壓力工作曲線，壓力閉環(huán)控制，可設(shè)置壓力和允許范圍。
4.設(shè)備需要提供旋轉(zhuǎn)功能，保證貼片時(shí)芯片和基片之間的平行，避免出現(xiàn)明顯偏轉(zhuǎn)，其精度要求在芯片同基準(zhǔn)線之間的對(duì)位精度≤±1um。
5.提供可控制加熱時(shí)間、速度的加熱系統(tǒng)，加熱范圍包括常溫到400℃范圍，加熱精度≤2%。
6.提供燒焊芯片過程中對(duì)焊料、熱沉和芯片的保護(hù)氣體，防止氧化等不利現(xiàn)象發(fā)生。
7.具有數(shù)字真空傳感器，可感知貼片頭上是否有芯片吸附防丟片。
8. 配置精度校準(zhǔn)工具。
9. 配置視野增大觀察模塊，使攝像機(jī)可以移動(dòng)：X軸移動(dòng)范圍不低于40mm，Y軸不低于10mm。
10. 設(shè)備配置帶有自平衡功能吸嘴，并提供參考圖紙一份供客戶參考。
拾取
工藝過程
1.全自動(dòng)運(yùn)行
2.元件易碎，有不能觸碰的光學(xué)敏感區(qū)域
3.復(fù)雜元件的邊及面
4.激光巴條和子基板的全尺寸要求放大倍數(shù)
焊接
1.良好的熱學(xué)性能要求完美的共面性
2.設(shè)定的前伸距離要求最高的鍵合后精度
3.全自動(dòng)兩點(diǎn)對(duì)位保證完美的角度精度
4.快速加熱能力以縮短工藝時(shí)間
5.焊料易于氧化，需要集成惰性氣體保護(hù)功能
6.堆疊貼片（激光巴條到子基板）要求針對(duì)不同焊料的不同溫度曲線
惰性氣體保護(hù)
1.保證金錫和銦焊料在特定保護(hù)氣體中
2.甲酸作為工藝氣體可以防止并減少氧化
3.自動(dòng)甲酸氣體供給
4.多種標(biāo)準(zhǔn)及定制化的惰性氣體保護(hù)腔體，可控的進(jìn)氣和出氣
5.自動(dòng)控制進(jìn)氣時(shí)間和流量，保證工藝重復(fù)性
流程：
應(yīng)用范圍：
1. 倒裝芯片鍵合 (面朝下)
2. 高精度芯片鍵合 (面朝上)
3. 激光二極管,激光巴條焊接
4. VCSEL, PD, 鏡頭組件封裝
5. 高端 LED 封裝
6. 微光學(xué)器件封裝
7. MEMS 封裝
8. 傳感器封裝
9. 3D 封裝
10. 晶圓級(jí)封裝 (W2W, C2W)
11. 芯片到玻璃基板、芯片到柔性基板貼裝
技術(shù)參數(shù)：
| 序 號(hào) | 技 術(shù) 指 標(biāo) | 參 數(shù) |
| 1 | 貼裝精度 | ≤±1μm |
| 2 | 貼片芯片尺寸（最�。� | 0.125*.125mm |
| 3 | 最小視場(chǎng) | ≥0.45mm×0.55mm |
| 4 | Z軸行程及精度 | ≥10mm |
| 5 | 加熱最高溫度 | ≥400℃ |
| 6 | 升溫速率 | ≥20℃/S， |
| 7 | 加熱面積 | ≥50mm×50mm |
| 8 | 貼片壓力 | ≥0.3～30N |
| 9 | 配置甲酸氣體保護(hù) | 具有基本封閉的惰性氣體保護(hù)腔體，氣體流量可調(diào) |
| 10 | 配置芯片角度微調(diào)功能 | 具有對(duì)貼裝芯片角度微調(diào)≥2° |
| 11 | 配置側(cè)面視頻觀察功能 | 具有對(duì)貼裝芯片側(cè)面觀察功能 |
| 12 | 配置視野增大觀察模塊，使攝像機(jī)可以移動(dòng) | X軸移動(dòng)范圍≥40mm，Y軸≥10mm |
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