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芯片框架真空爐—V8S
| 型 號： | V8S |
| 分 辨率： | （mm） |
| 加工定制： | |
| 放大倍率： | |
| 操作方式： | |
| 測量精度： | μm |
| 外形尺寸(長*寬*高)： | mm |
訂購熱線：400-998-9522
詳細介紹
V8S簡介：
1. V8S芯片框架真空爐，具有產(chǎn)量大、能耗低、氮氣消耗量低、占地面積小等特點。
2. V8S是專門為半導體行業(yè)引線框架產(chǎn)品的真空焊接封裝和功率器件的真空焊接封裝的特殊需求設計 優(yōu)化的�？紤]到目前行業(yè)客戶遇到的諸多問題，精心優(yōu)化設計完成的一款真空爐。
1). 產(chǎn)量大：譬如72mm寬的引線框架，生產(chǎn)效率可以達到240-300個/小時； 120mm寬的功率模塊，生產(chǎn)效率可以達到130-200塊/小時。
2). 能耗低： 整機啟動功率：18KW； 整機平均運行功率：8KW
3). 氮氣消耗量低：氮氣消耗量只有其他同類真空爐產(chǎn)品的1/5。
4). 占地面積�。和庑纬叽纾�2600*1000*1300mm
1. 滿足各種焊料（≤450℃）的焊接要求 : 例如：SAC305錫膏;Sn63Pb37錫膏;Sn90Sb10錫膏;In97Ag3錫膏;In52Sn48錫膏等各種成份錫膏。
2. V8s焊接空洞率 : 焊盤空洞率<1%. 單個空洞率:2%. 不同的焊接材料和氣氛對焊接都有影響， 目前這個數(shù)據(jù)是根據(jù)客戶測試后的綜合數(shù)據(jù)。具體到不同焊接產(chǎn)品這個數(shù)據(jù)會有不同的。
3. V8S支持氮氣氣氛工作環(huán)境，滿足多種焊接工藝。
4. V8S芯片焊接真空爐配置軟件控制系統(tǒng)，模塊化設計設置，操作界面簡潔易懂。
5. 設備無需校正，不會產(chǎn)生多余的校準費用.
設備配置：
| 名稱 | 配置 | 數(shù)量 |
| 溫控系統(tǒng) | 標配（20組控溫熱電偶） | 1套 |
| 測溫系統(tǒng) | 標配（4組測溫熱電偶） | 2套 |
| 真空系統(tǒng) | 標配 | 1套 |
| 工業(yè)計算機 | 西門子工控機 | 1臺 |
| 加熱平臺 | 合金加熱平臺 | 2套 |
| 水冷系統(tǒng)（含工業(yè)水冷機） | 標配（水冷機、水冷管路及接口） | 1套 |
| 氮氣氣氛保護系統(tǒng) | 標配（氮氣氣路管道及接口） | 1套 |
| 助焊劑回收系統(tǒng) | 標配（助焊劑冷卻、過濾系統(tǒng)及接口） | 1套 |
| 真空回流焊控制系統(tǒng) | 標配(控制軟件) | 1套 |
技術參數(shù)：
| 最大加熱區(qū)長度 | 320*160mm |
| 加熱方式 | 紅外金屬合金加熱 |
| 爐膛高度 | 10mm |
| 氧含量 | 100PPM |
| 最高溫度 | 450℃ |
| 最小真空值 | 50帕 （機械泵） |
| 真空泵抽氣速率要求 | （50Hz）3L/S |
| 冷卻方式 | 水冷 |
| 溫控精度 | 0.1℃Max |
標準機實際數(shù)據(jù)：
20pa: 12min
50pa:100S
100pa:15S
200pa:14S
500pa:12S
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本頁關鍵詞：芯片框架真空爐,芯片框架真空焊接爐,芯片框架真空回流焊
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